近日，半導體IC球焊設備國產廠商，凌波微步半導體科技宣布完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。本輪融資將用于擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產化水平與進程。

據了解，凌波微步的主要產品為IC球焊機，產品技術壁壘極高，涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等多交叉學科，是集高速度、高精度、穩定可靠于一體的工業機械設備。

資料顯示，中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國，也是IC封裝生產大國。半導體封裝設備的市場需求持續增長，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%，達到約712億美元, 封裝設備大約50億美元。其中中國大陸半導體制造設備銷售額為181億美元，排世界第一位。