近日有媒體曝光了高通2022年的旗艦SoC，高通898的關鍵參數。據稱驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構設計，超大核為Cortex X2，主頻達到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。媒體預測驍龍898將于今年12月在高通峰會上正式宣布，而驍龍898 Plus則將會在2022年下半年推出。

與驍龍888對比，驍龍898的超大核主頻進一步提升，必然會帶來性能的提升，但是高頻率帶來的高功耗以及高發熱能否被壓制住則是值得考慮的問題了，驍龍898所采用的4nm工藝相對于888的5nm工藝而言，在工藝制程方面上還是有一定的提升，但在功耗和發熱層面的優化恐有限。不過一份報告顯示，驍龍898將由三星制造，而898 Plus版本將會采用臺積電4nm工藝，或許功耗控制會更加優秀。