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美光公司近日推出了首款符合UFS 4.0規范的存儲芯片，搭載這一模塊的智能手機有望成為目前最快的設備。美光預計今年部分旗艦智能手機、平板電腦和超低功耗筆記本電腦將使用UFS 4.0模塊。新一代產品除了提供比前代更高的性能外，還實現了25%的能效提升。

美光UFS 4.0提供256GB、512GB和1TB三種容量，并搭配美光自家主控。高端的512GB和1TB產品使用232層1Tb 3D TLC NAND六面顆粒，可提供4300 MB/s的順序讀取速度和4000 MB/s的順序寫入速度，這也是目前性能最高的智能手機UFS存儲模塊。而由Micron提供的256GB芯片與512GB和1TB型號相比略慢一些，因為它使用的是四面3D NAND顆粒。

美光UFS 4.0存儲模塊使用兩個M-PHY Gear 5通道進行數據傳輸，支持Data Stream Separation、Auto Read Burst和Eye Monitoring等專有固件功能。美光移動業務部門副總裁兼總經理馬克?蒙特伊爾表示：“Micron最新的移動解決方案緊密結合了我們業界領先的UFS 4.0技術、專有低功耗控制器、232層NAND和高度可配置的固件架構，以提供無與倫比的性能。” 得益于高容量的232層3D TLC NAND顆粒，美光UFS 4.0模塊非常薄。美光表示，其z高度不超過0.8-0.9mm，這將使手機制造商可以使他們的產品更薄或容納更高容量的電池。目前，美光正在向各大主要智能手機制造商提供UFS 4.0樣品，并預計這些產品將在今年下半年開始大規模量產并應用于各類終端機型中。

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