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英特爾近日公布了名為T(mén)unnel Falls的硅自旋量子芯片。它擁有12個(gè)硅自旋量子比特，是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片。這款芯片利用了英特爾幾十年來(lái)積累的晶體管設(shè)計(jì)和制造能力。在生產(chǎn)過(guò)程中采用了極紫外光刻技術(shù)（EUV）和柵極與接觸層加工技術(shù)。硅自旋量子比特的尺寸約為50x50納米，比其他類(lèi)型的量子比特小100萬(wàn)倍，并有望更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

英特爾認(rèn)為，硅自旋量子比特比其他量子比特技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)，因其可利用先進(jìn)晶體管類(lèi)似的生產(chǎn)工藝。Tunnel Falls芯片的良率達(dá)到了95%，實(shí)現(xiàn)了與CMOS邏輯制程接近的電壓均勻性。未來(lái)，英特爾將繼續(xù)提高Tunnel Falls的性能，并將其與英特爾量子軟件開(kāi)發(fā)工具包整合，集成到英特爾的量子計(jì)算堆棧中。另外，英特爾已開(kāi)始研發(fā)下一代量子芯片，預(yù)計(jì)將于2024年推出。

英特爾(Intel) i5-13400F 13代 酷睿 處理器 10核16線程 睿頻至高可達(dá)4.6Ghz 20M三級(jí)緩存 臺(tái)式機(jī)CPU

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