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7月份我們迎來了安卓手機產(chǎn)品的一場狂歡。從8月份開始，Intel和AMD將會開展新品預(yù)熱，未來一段時間將屬于DIY玩家。

據(jù)之前爆料信息顯示，Intel將在10月份發(fā)布13代酷睿處理器，而其競爭對手AMD的銳龍7000則要早近一個月的時間發(fā)布，據(jù)傳是在9月15日上市。3D緩存版要等到11月或12月才會上市。從節(jié)奏來看AMD明顯快一些。

據(jù)已公布的消息顯示，AMD 銳龍7000處理器將采用Zen 4架構(gòu)，將顯著提高能效和頻率，IPC增加10%，單線程性能提升15%，內(nèi)存帶寬增加125%，支持AVX-512指令集。

而Intel則繼續(xù)深耕很合架構(gòu)，雖然是小年，但整體的性能和能效提升很明顯，值得期待。

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