高通發布兩款全新音頻平臺， 支持驍龍暢聽技術打造極致視聽新體驗
中關村在線消息：2022年2月28 日，高通于巴塞羅那MWC推出兩款全新的無線音頻平臺——高通®S5音頻平臺（QCC517x）和高通®S3音頻平臺（QCC307x）。兩款平臺均支持SnapdragonSound™驍龍暢聽技術，并支持雙藍牙模式，將傳統藍牙和全新LEAudio技術標準相結合，全面提升連接、降噪等表現。
在發布會中，高通副總裁JamesChapman表示：“通過充分利用驍龍8移動平臺、高通FastConnect6900和全新發布的FastConnect7800連接系統， 以及SnapdragonSound驍龍暢聽技術，為大家帶來極致的無線音頻體驗。
據悉，高通®S5音頻平臺（QCC517x）和高通®S3音頻平臺（QCC307x）為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，開創更多設計可能。兩款新平臺的音頻設備可支持包括：SnapdragonSound驍龍暢聽技術支持、16-bit44.1kHz的CD級無損藍牙音質、24-bit96kHz的超高清藍牙音質、32kHz超寬帶語音支持超清晰通話、為創作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內容具有立體聲效果、即使在復雜的射頻環境中也能獲得穩健連接、在游戲模式中音頻時延低至68ms并支持語音同步回傳、雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LEAudio、多點藍牙無線連接，支持在音源設備間實現輕松無縫切換、第3代高通自適應主動降噪技術，搭載自然透傳模式等多種特性。
兩款新平臺與上代相比，增加了豐富的體驗，包括CD品質的無損音頻，耳塞立體聲錄制功能以及面向游戲場景帶來的25%更低時延，全新高通®自適應主動降噪（ANC）技術與其他領先技術，增強的平臺架構可帶來出色的性能表現。
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關鍵詞： Snapdragon Sound 驍龍暢聽
