今日消息,榮耀稱2022年2月28日亮相MWC世界移動通信大會,舉行全球新品發布會,Magic系列新品屆時會發布。不過,這次要發布什么新品還不確定,高通還稱榮耀Magic系列新品會搭載驍龍 8 Gen 1處理器,因而或是Magic4系列,也或是Magic V折疊屏手機的海外版。
榮耀Magic3 至臻版(12GB/512GB/全網通/5G版) 高通驍龍888Plus,多主攝計算攝影,6.76英寸超曲屏,納米微晶面板
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我們對新的系列還是期待一下,還要跟大家說下, Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V折疊屏手機此前已經發布。
榮耀新品,我們拭目以待。
關鍵詞: 榮耀全球新品發布會
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