近年來，在國家政策的支持下國產芯片市場快速崛起，越來越多的中國企業發力芯片研發，推出諸多中國“芯”新品，通用智能芯片初創企業壁仞科技就是其中的佼佼者。今日，壁仞科技宣布，首款通用GPU——BR100，于近日正式交付開始流片，預計將于明年面向市場發布，這意味著國內通用高端芯片研發取得突破。

壁仞科技稱，BR100性能參數對標當前國際最領先的同類產品，是國內首款具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實現自主、安全和可控目標。

另外，BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優勢，采用先進的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，集合了諸多業界最新的芯片設計、制造與封裝技術。