根據官方此前宣布的消息，繼此前的X50 系列和V5系列之后，realme將于9月1日下午2點推出全新的realme真我X7系列5G手機，包含X7和X7 Pro兩個版本，定位是5G輕薄閃充旗艦。隨著發布時間的日益臨近，越來越多的外觀和配置細節得到官方和外界的爆料。現在有最新消息，近日有數碼博主稱該機將首發高通驍龍860移動平臺，不過該消息隨后被官方直接否認。

據知名數碼博主最新發布的消息顯示，除了此前曝光的X7和X7 Pro兩個版本外，該系列還將提供X7 Pro玩家版機型，更重要的是該機將首發驍龍860，性能預計在驍龍855+和驍龍865之間，被稱為驍龍865的簡配版本，吸引了不少用戶的關注。不過遺憾的 是，隨后Realme副總裁、全球產品線總裁王偉就直接表態予以否認：一天沒看微博，怎么還有860版本了，沒有這個型號沒打架散了吧。從王偉的文字來看，我們難以確認是沒有驍龍860還是沒有X7 Pro玩家版，推測應該是沒有X7 Pro玩家版。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro兩款產品，定位是5G輕薄閃充旗艦，號稱“是迄今為止最輕薄的realme手機和迄今為止最好看的realme手機”。該機將配備120Hz AMOLED柔性開孔屏，分辨率為FHD+，采用COP封裝工藝，實現了超窄下邊框。將搭載聯發科天璣1000+旗艦芯片，安兔兔跑分超53萬，性能處在第一梯隊。而在5G方面，除SA/NSA雙模外，還支持5G雙卡雙待以及5G雙載波聚合，實現了全功能的5G體驗。此外，X7和X7 Pro兩個版本均將 支持65W快充。

據悉，全新的realme真我X7系列將于9月1日正式發布，官方表示這是一代設計越級的產品，出色的外觀設計將給消費者帶來更強的視覺沖擊力。更多詳細信息，我們拭目以待。(Suky)